企业新闻 - 走进力创

锡条在补充色泽故障的添加量

  在实际锡钴合金电镀生产过程中,常见的故障和排除方法有以下几种。   1零件镀层在高电流密度区云状发雾,低电流密度区露底   检查发现镀液有轻微混浊,分析镀液恶化的原因是:由于零件出入镀槽频璋高,疏忽了镀件带入水分的稀释作用和带出损耗,而未相应增加焦磷酸钾等成贫的添加量,导致其含量偏低。同时槽内锡、钴离子的含量也偏低并且比例失调.而导致了此故障的出现。   分析化验此时的镀液成分为:焦磷酸钾1609/L,硫酸亚锡139/L,硫酸矧89/L,通过补充溶液成分到工艺配方的含量,故障现象排除。   如果没有分析化验条件,可按经验或者霍耳槽试片调整,也

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锡条厂商无铅化进行技术升级

  &ldquo目前的无铅焊锡从根本的意义上来说,能称得上是Sn-Pb共晶焊锡的替代技术吗?&rdquo近几年,从事无铅化业务的某电子锡条厂商的技术人员发出了这样的疑问。     欧盟(EU)的RoHS指令曾使电子行业陷入一片混乱。为了在该指令于2006年7月开始实施前做好准备,许多电子厂商一直在忙于开发不使用受限物质的替代技术。其中,让众多厂商最为头疼的是焊锡无铅化。     以日美专利纠纷为开端,流体焊接设备的腐蚀问题以及窄间距连接器的晶须问题等,从原来的Sn-Pb共晶焊锡进行技术升级的过程中暴

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