“目前的无铅焊锡从根本的意义上来说，能称得上是Sn-Pb共晶焊锡的替代技术吗?”近几年，从事无铅化业务的某电子锡条厂商的技术人员发出了这样的疑问。

    

    欧盟(EU)的RoHS指令曾使电子行业陷入一片混乱。为了在该指令于2006年7月开始实施前做好准备，许多电子厂商一直在忙于开发不使用受限物质的替代技术。其中，让众多厂商最为头疼的是焊锡无铅化。

    

    以日美专利纠纷为开端，流体焊接设备的腐蚀问题以及窄间距连接器的晶须问题等，从原来的Sn-Pb共晶焊锡进行技术升级的过程中暴露出了诸多问题。即便如此，整个电子行业仍通过不懈努力，最终终于实现了焊锡无铅化。如今，RoHS指令实施已有两年多，锡条曾经的混乱也都烟消云散了。