无铅焊锡膏
无铅系列洗焊锡膏是一种环保型和设计用于SMT生产工艺的一种免洗型焊锡膏。采用了特殊的助焊膏和氧化物含量极少的无铅锡粉制造而成，具有卓越的连续印刷性能。此外，本系列产品含有高可靠性低离子活性剂系统，使其在回流焊之后的残留物极少并且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也具有极高的可靠性。另外提供不同合金成分、不同锡粉颗粒和不同合金含量的无铅锡膏以满足客户不同产品的工艺要求。
特性：
1.高的印刷速度：0-120mm/sec
2.高于6小时的模板印刷时间
3.优越的润湿性
4.较长的粘性维持时间
5.不易坍塌、低虚焊、免清洗、绝缘阻抗高
无铅系列锡膏
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产品 Product 项目 Item |
Sn-Ag-Cu合金系列 |
Sn-3.5Ag |
Sn-58Bi |
Sn-Zn-Bi合金系列 |
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代号 Code |
LC-900系列 |
LC-910 |
LC-920 |
LC-930系列 |
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熔点（℃） Melting point |
217-219 |
221 |
138 |
217-219 |
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助焊剂含量(%) Flux content |
11±0.3 |
11±0.3 |
11±0.3 |
13±0.3 |
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粒度(μm) Particle size |
20-45/20-38 |
20-45/20-38 |
20-45/20-38 |
20-45/20-38 |
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卤素含量(%) Chlorine content |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
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粘度(Pa.s) Viscosity |
200±30 |
200±30 |
200±30 |
200±30 |
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粘附力(gf) Tackiness |
130 |
130 |
130 |
130 |
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扩展率(%) Spread |
81 |
80 |
73 |
75 |
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腐蚀 Corrosion |
PASS |
PASS |
PASS |
PASS |
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绝缘阻抗 SIR |
>1×1010 |
>1×1010 |
>1×1010 |
>1×1010 |
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电迁移 Electro migration |
PASS |
PASS |
PASS |
PASS |
绝缘阻抗测试条件：40℃，95%RH，96h 电迁移测试条件：65℃，85%RH
SIR test condition: 40℃，95%RH，96h Electro migration test condition: 65℃，85%RH
