锡铅焊锡膏
锡铅焊锡膏以其很好的流动性和较低的熔点而受到电子界的青睐。直到现在，锡铅焊锡膏在表面组装中还是扮演着重要的角色。我司也提供各种型号的锡铅焊锡膏。
特点：
1.高印刷速度：高于120mm/sec
2.高于6小时的模板印刷时间
3.优越的润湿性
4.较长的粘性维持时间
5.连续印刷性能稳定
6.不易坍塌、低虚焊、免清洗、绝缘阻抗高
锡铅焊锡膏绝缘阻抗测试条件：40℃，95%RH，96h 电迁移测试条件：65℃，85%RH
SIR test condition: 40℃，95%RH，96h Electro migration test condition: 65℃，85%RH
