1、第一升温区(预热区)

 

　　升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度;预热温度是一低于焊料熔点的温度。

 

　　升温段的一个重要参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1-2.00C/S;由于PCB及元器件吸热速率不同，各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度。因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍。第一升温区结束时，锡丝温度约为1000C-1100C;时间约为30-90秒，以60秒左右为宜。

 

　　2、保温区(又称干燥渗透区)

 

　　“保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”;此阶段时间应设定在60-120秒;保温段结束时，温度为140-1500C。

 

　　3、第二升温区

 

　　温度从1500C左右上升到1830C，这一温区是活化剂的活化期，PCB板温度均匀一致的区域，一般时间接30-45秒，时间不宜长，否则影响焊接效果。

 

　　4、焊接区

 

　　在焊接区焊料熔化并达到PCB与元件脚良好钎合的目的。锡丝在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同速率吸热，再一次产生温差，所以要控制好温度，消除这一温差。一般来讲，此段最高温度应高于焊料熔点(1830C)30-400C以上，时间在30-60秒左右，但在2450C以上的时间应控制在10秒以内，2250C以上的时间应控制在20秒以内;如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点润湿及焊接不良。为避免及克服上述缺陷，目前选用强制热风回流焊效果较好。

 

　　5、冷却区

 

　　目的：使焊料凝固，形成焊接接头，并最大可能地消除焊点的内应力;降温速率应小于40C/秒，降温至2000C时即可。

 

　　总之，回流温度曲线建立的原则是焊接区以前温度上升速率要尽可能地小，锡丝进入焊接区后半段后，升温速率要迅速提高，焊接区最高温度的时间控制要短，使PCB、SMD少受热冲击，生产前必须花较长的时间调整好温度曲线，同时应依据产品特性及批量来选择用几个温区的回流焊设备。