(一)、焊锡膏的保存要求：

 

　　焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。

 

　　(二)、使用前的要求：

 

　　焊膏从冷柜(或冰箱)中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时;如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，锡丝急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。

 

　　(三)、使用时的注意事项：

 

　　1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;

 

　　2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜;

 

　　3、印刷方式：以接触式印刷为宜;

 

　　另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。

 

　　在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放鑫诺焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果锡丝过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。

 

　　操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。

 

　　(四)、工作环境要求：

 

　　焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。

 

　　四、回流曲线的调节

 

　　回流焊的目的：使表贴电子元器件(SMD)与PCB正确而可靠地焊接在一起;

 

　　工艺原理：当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与PCB间的间隙，然后随着冷却、焊料凝固，形成焊接接头;